正弦試驗(yàn)振動(dòng)臺(tái)特色：

* 靈活的懸掛系統(tǒng)與直線導(dǎo)向，承載能力強(qiáng)，導(dǎo)向性能好，穩(wěn)定度高;

* 中心負(fù)載氣囊靜剛度大，動(dòng)剛度小，承載能力強(qiáng)，動(dòng)態(tài)表現(xiàn)好;

* 快速自檢診斷及連鎖保護(hù)，安全可靠度高;

* 氣囊隔離減震裝置使振動(dòng)機(jī)無需地基，再現(xiàn)振動(dòng)波形及減小振動(dòng)傳輸;

* 提供水平及垂直擴(kuò)展平臺(tái)不同運(yùn)用;

* 可搭配各種振動(dòng)控制器，操作簡單。

正弦試驗(yàn)振動(dòng)臺(tái)性能：

☆ 全數(shù)字式架構(gòu)設(shè)計(jì)：MCU+DSP+FPGA協(xié)同處理架構(gòu);

☆ 采用多級(jí)閉環(huán)控制策略，引入先進(jìn)的數(shù)字控制算法，具有的功率輸出性能;

☆ 模塊化設(shè)計(jì)，根據(jù)輸出功率需求自由擴(kuò)展;

☆ 基于先進(jìn)的軟啟動(dòng)技術(shù)，開關(guān)頻率高達(dá)150KHz，具有優(yōu)秀的噪聲特性;

☆ 采用IGBT新型功率器件，具有高耐壓、高功率、高可靠性;

☆ 采用自動(dòng)均流策略，并聯(lián)均流不平衡度<1%;

☆ 高轉(zhuǎn)換效率，>95%;

☆ 完備的保護(hù)及互鎖功能：輸出過電壓;輸出過電流;放大器過溫;振動(dòng)臺(tái)過位移;水平滑臺(tái)過位移;振動(dòng)臺(tái)冷卻系統(tǒng)失敗，輸入電源欠壓;功率放大器單元失敗，勵(lì)磁電源失敗;三廂供電失敗等;各效率模塊具有獨(dú)立的過流、過溫、欠壓保護(hù);

☆ 具有良好的風(fēng)冷設(shè)計(jì);具有自適應(yīng)中心零位調(diào)整功能;

☆ 具有良好的人機(jī)界面和操作體驗(yàn)。

試驗(yàn)臺(tái)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則：振動(dòng)(正弦)

GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-一般要求

GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-高再現(xiàn)性

GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdb 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-中再現(xiàn)性

GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdc 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-低再現(xiàn)性

GB/T2423.35-1986 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AFc：散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法

技術(shù)規(guī)格：

用戶根據(jù)產(chǎn)品要求選購：